时间分辨率

<15ns

最高空间分辨率

100μm(整晶圆探测)

寿命成像速度

约15min/晶圆片

探测波长

1064/532/355/266nm可切换

检测尺寸

可实现4寸/6寸/8寸

检测功能

可实现表面和体相寿命成像检测

可兼顾光学明场成像,实现表观样品成像检查

可兼顾荧光检测,实现缺陷探测和成像



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