时间分辨率
<15ns
最高空间分辨率
100μm(整晶圆探测)
寿命成像速度
约15min/晶圆片
探测波长
1064/532/355/266nm可切换
检测尺寸
可实现4寸/6寸/8寸
检测功能
可实现表面和体相寿命成像检测
可兼顾光学明场成像,实现表观样品成像检查
可兼顾荧光检测,实现缺陷探测和成像